其中在桌面处理器方面，AMD 将在 CES 2025 上推出锐龙 9 9950X3D 和 9900X3D 两款高核心数量 Zen 5 X3D 处理器（ 注：8 核的锐龙 7 9800X3D 则将于更早的 2024 年 11 月 7 日推出）。

在移动处理器方面，AMD 将推出属于 APU 序列的 Kra(c)kan Point、Strix Halo，前者整体规模小于已发布的 Strix Point，而 Strix Halo 则将成为 AMD 在超大核显“Halo”移动处理器领域的试水之作。

至于从桌面端移植到移动平台的 DToM 处理器，AMD 不仅将会推出标准版 Zen 5 架构的 Fire Range 系列，还将带来配备 3D V-Cache 的 Fire Range X3D。

掌机处理器方面，AMD 的第二代 Z 系列产品将包含 Z2 Extreme、Z2 和 Z2G 三个型号，其中 Z2 Extreme 预计基于 Strix Point，为 3 核 Zen 5 5 核 Zen 5c 16CU，Z2 基于 Hawk Point、Z2G 基于 Rembrandt。

独立显卡方面，AMD 则将推出 RDNA4 架构新品。